(Tsv) ద్వారా సిలికాన్ ద్వారా ఏమిటి? - టెకోపీడియా నుండి నిర్వచనం

నిర్వచనం - త్రూ-సిలికాన్ వయా (టిఎస్‌వి) అంటే ఏమిటి?

త్రూ-సిలికాన్ వ్రూ (టిఎస్వి) అనేది మైక్రోచిప్ ఇంజనీరింగ్ మరియు తయారీలో ఉపయోగించే ఒక రకమైన (నిలువు ఇంటర్‌కనెక్ట్ యాక్సెస్) కనెక్షన్, ఇది సిలికాన్ డైస్ లేదా పొర ద్వారా పూర్తిగా వెళుతుంది, ఇది సిలికాన్ పాచికలను పేర్చడానికి అనుమతిస్తుంది. 3-D ప్యాకేజీలు మరియు 3-D ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్లను సృష్టించడానికి TSV ఒక ముఖ్యమైన భాగం. ప్యాకేజీ-ఆన్-ప్యాకేజీ వంటి దాని ప్రత్యామ్నాయాల కంటే ఈ రకమైన కనెక్షన్ మెరుగ్గా పనిచేస్తుంది, ఎందుకంటే దాని సాంద్రత ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు దాని కనెక్షన్లు తక్కువగా ఉంటాయి.

టెకోపీడియా త్రూ-సిలికాన్ వయా (TSV) గురించి వివరిస్తుంది

ఒకటి కంటే ఎక్కువ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ (ఐసి) కలిగి ఉన్న 3-డి ప్యాకేజీలను రూపొందించడంలో త్రూ-సిలికాన్ వూ (టిఎస్వి) ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది ఎక్కువ కనెక్టివిటీని అనుమతించేటప్పుడు తక్కువ స్థలాన్ని ఆక్రమించే విధంగా నిలువుగా పేర్చబడి ఉంటుంది. TSV లకు ముందు, 3-D ప్యాకేజీలు అంచుల వద్ద పేర్చబడిన IC లను కలిగి ఉన్నాయి, ఇవి పొడవు మరియు వెడల్పును పెంచాయి మరియు సాధారణంగా IC ల మధ్య అదనపు "ఇంటర్‌పోజర్" పొర అవసరం, దీని ఫలితంగా చాలా పెద్ద ప్యాకేజీ వస్తుంది. TSV ఎడ్జ్ వైరింగ్ మరియు ఇంటర్‌పోజర్‌ల అవసరాన్ని తొలగిస్తుంది, దీని ఫలితంగా చిన్న మరియు పొగిడే ప్యాకేజీ వస్తుంది.

త్రిమితీయ IC లు 3-D ప్యాకేజీకి సమానమైన నిలువుగా పేర్చబడిన చిప్స్, కానీ ఒకే యూనిట్‌గా పనిచేస్తాయి, ఇది సాపేక్షంగా చిన్న పాదముద్రలో ఎక్కువ కార్యాచరణలను ప్యాక్ చేయడానికి వీలు కల్పిస్తుంది. వేర్వేరు పొరల మధ్య చిన్న హై-స్పీడ్ కనెక్షన్‌ను అందించడం ద్వారా TSV దీన్ని మరింత మెరుగుపరుస్తుంది.