చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీ (csp) అంటే ఏమిటి? - టెకోపీడియా నుండి నిర్వచనం

నిర్వచనం - చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీ (CSP) అంటే ఏమిటి?

చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీ (CSP) అనేది ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ ప్యాకేజీ యొక్క ఒక వర్గం, ఇది ఉపరితలం మౌంట్ చేయదగినది మరియు దీని ప్రాంతం అసలు డై ప్రాంతానికి 1.2 రెట్లు మించదు. చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీ యొక్క ఈ నిర్వచనం IPC / JEDEC J-STD-012 పై ఆధారపడి ఉంటుంది. చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలను ప్రవేశపెట్టినప్పటి నుండి, ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో అవి చాలా ప్రయోజనాల కారణంగా అతిపెద్ద పోకడలలో ఒకటిగా మారాయి.

టెకోపీడియా చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీ (CSP) గురించి వివరిస్తుంది

"చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీ" అనే పదం ఉన్నప్పటికీ, కొన్ని ప్యాకేజీలు వాస్తవానికి చిప్ పరిమాణంలో ఉంటాయి. కాబట్టి, ఐపిసి / జెడెక్ నిర్వచనాన్ని పరిగణనలోకి తీసుకున్నారు. ఈ నిర్వచనం చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీని ఎలా తయారు చేయాలి లేదా నిర్మించాలో చెప్పలేదు. నిర్వచనం యొక్క డైమెన్షనల్ అవసరాలను తీర్చగల మరియు ఉపరితల మౌంట్ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉన్న ఏదైనా ప్యాకేజీని చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీగా పరిగణిస్తారు. చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీగా వర్గీకరణకు నిర్మాణ కొలతలు పెద్దగా పరిగణించబడవు.

ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో 50 కి పైగా వివిధ రకాల చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలు ఉన్నాయి మరియు అవి నిరంతరం అభివృద్ధి చెందుతున్నాయి. CSP యొక్క కొన్ని సాధారణ రూపాలు:

• ఫ్లిప్-అపజయం
• కాని ఫ్లిప్-అపజయం
• బాల్ గ్రిడ్ శ్రేణి
• వైర్ బంధం

చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలతో సంబంధం ఉన్న అనేక ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి. సాంప్రదాయ ప్యాకేజీలతో పోలిస్తే ప్యాకేజీ యొక్క పరిమాణ తగ్గింపు వారి అతిపెద్ద ప్రయోజనాల్లో ఒకటి. ప్యాకేజీ యొక్క బాల్ గ్రిడ్ శ్రేణి రూపకల్పన కారణంగా పరిమాణం తగ్గింపు ప్రధానంగా సాధ్యమవుతుంది, ఇది ఇంటర్ కనెక్షన్ల సంఖ్యను పెంచుతుంది. చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలతో సంబంధం ఉన్న మరొక ప్రయోజనం స్వీయ-అమరిక లక్షణాలు మరియు బెంట్ లీడ్స్ లేకపోవడం, తయారీ ఖర్చులను తగ్గించడంలో మరింత సహాయపడే లక్షణాలు. ఇతర ప్యాకేజీల మాదిరిగా కాకుండా, చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలు ఇప్పటికే ఉన్న ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT) ను సద్వినియోగం చేసుకోగలవు మరియు తయారీని ప్రారంభించడం సులభం.

గణనీయమైన పరిమాణం మరియు బరువు తగ్గింపు కారణంగా సెల్ ఫోన్లు, స్మార్ట్ పరికరాలు, ల్యాప్‌టాప్‌లు మరియు డిజిటల్ కెమెరాలు వంటి ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల్లో చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలను ఉపయోగిస్తారు.